2020深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會暨第五屆深圳國際手機3C智造展

　　簡稱： Semiexop Shenzhen

　　展會英文名：Semiexpo Shenzhen 2020

　　舉辦時間：2020/7/2---2020/7/4

　　舉辦展館：深圳會展中心 深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會展中心

　　所屬行業(yè)：消費電子

　　展會城市：廣東|深圳市

　　主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

　　展會面積：45000平方米

　　所用展廳：1號展廳,2號展廳,

　　舉辦周期：一年一屆

　　深圳國際半導(dǎo)體制造展覽會 官方網(wǎng)站 ：http://www.semiconductor-expo.com/

　　一鍵在線預(yù)定展位設(shè)計圖：http://www.htdhhtxxyxgs.cn/index/reserve.html

　　展會概況：上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導(dǎo)體展，來自中芯國際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計、封測及制造技術(shù)，包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業(yè)進行了分享。2020年展會結(jié)合5G應(yīng)用，除了展示設(shè)計、封測和制造工藝、設(shè)備、材料外，將展示新的應(yīng)用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G終端方案等。

　　5G時代場景應(yīng)用的業(yè)務(wù)需求，對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術(shù)要求;5G終端相應(yīng)的半導(dǎo)體器件需求將會非常巨大。預(yù)計隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體材料市場將會進一步擴大。有關(guān)機構(gòu)分析，未來十年投資規(guī)模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機，加上深圳成為中國特色社會主義示范區(qū)和大灣區(qū)的龍頭地位，是科技和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的歷史機遇。

　　預(yù)計Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過2.5萬平米，與手機3C智造展同期舉辦，總展出面積將超過5.5萬平米。

　　參展范圍：

　　半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商

　　原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

　　生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

　　封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

　　測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

　　5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;