2020國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會

　　展會英文名：2020 exhibition of international semiconductor equipment, materials, manufacturing and services

　　舉辦時間：2020/3/18---2020/3/20

　　舉辦展館：上海新國際博覽中心 中國上海浦東新區(qū)龍陽路2345號

　　所屬行業(yè)：電子電力

　　展會城市：上海|上海市

　　主辦單位：中國電子商會

　　展會面積：57500平方米

　　舉辦周期：一年一屆

　　國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 官方網(wǎng)站：http://www.semiconchina.org/   (PS:預定展位建議咨詢主辦方)

　　一鍵在線預定展位設計圖：http://www.htdhhtxxyxgs.cn/index/reserve.html

　　展會概況：

　　1988年，第一次在中國舉辦SEMICON China展覽會。25年來，SEMICON China伴隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展而成為中國權威的半導體行業(yè)盛會之一。從2012年起， SEMICON China已成為規(guī)模最大，規(guī)格最高的全球半導體行業(yè)的盛會。其中的LED專區(qū)也已成為全球最大的覆蓋LED制造全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)界盛會。

　　參展范圍：

　　晶圓加工設備及廠房設備

　　在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等 。

　　晶圓加工材料

　　在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。

　　測試封裝設備

　　在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。

　　測試封裝材料

　　在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。

　　子系統(tǒng)、零部件和間接耗材

　　為設備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。